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VIGON? A 201是專為噴淋式清洗工藝而開發的水基清洗液，可以有效清洗掉細小間隙中的助焊劑殘留物，例如，元器件底部間隙較低的清洗應用。無需使用任何添加劑，VIGON? A 201仍然能夠保證清洗之后的焊點保持光亮。 此外，VIGON? A 201也用于倒裝芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊劑清洗工藝。 　　優點（與其它清洗液相比）: 　　△VIGON? A 201可以有效地清洗掉低底部間隙中的助焊劑殘留物。 　　△ VIGON? A 201特別適用于清洗掉無鉛免洗錫膏的助焊劑殘留物。 　　△ VIGON?A 201的高清洗負載能力，確保其使用壽命長，因此降低了清洗成本。 　　△ VIGON? A 201 易于漂洗，不會在被清洗件表面和清洗設備上有殘留物。 　　△ VIGON? A 201 可以有效清洗倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續的底部填充工藝不會有氣泡。 　　△ 芯片焊接后， VIGON? A 201的助焊劑清洗工藝會提高后續綁線工藝的品質，使得功率LED器件具有更高的光轉換效率和更長的使用壽命。